Le passage à la gravure en 3 nm a tourné à l'avantage du fondeur taiwanais TSMC, leader dans le secteur, mais la grande remise à plat se jouera sur la gravure en 2 nm, noeud sur lequel se rejoindront presque tous les acteurs de la fonderie, anciens et nouveaux.
Intel compte sur ce noeud et ses déclinaisons pour prendre des parts de marché grâce à son service IFS (Intel Foundry System) tandis que Samsung peut espérer profiter de son expérience dans les transistors GAA, déployés avec sa technique de gravure en 3 nm, pour accentuer la pression sur le leader.
Mais ce dernier n'a pas dit son dernier mot et compte bien conserver son rang, ce qui lui permettra en retour de garder les gros clients capables de commander des dizaines de millions de puces en gravure fine.
La gravure en 2 nm, un moment stratégique dans la fonderie mondiale
Menacé de toute part, TSMC maintient son cap et prépare aussi le développement de la gravure en 2 nm avec pour objectif de conserver Apple, son principal client pouvant s'accaparer les premières productions des noeuds les plus bas, comme la firme l'a déjà fait pour la gravure en 3 nm.
Voulant rassurer les observateurs et analystes, le fondeur taiwanais a confirmé son calendrier de développement. Sa technique de gravure en 2 nm pourra donc entrer en phase pré-industrielle dès fin 2024, avant de lancer la production de masse au deuxième trimestre 2025.
Cela laisse en principe, sauf incident de dernière minute, la possibilité de proposer un premier processeur mobile utilisant la gravure en 2 nm à partir de l'iPhone 17 Pro fin 2025.
Point intéressant, la gravure en 2 nm pourra être utilisée dans les futures installations en cours de construction en Arizona et pour lesquelles TSMC a obtenu une enveloppe de 6,6 milliards de dollars du gouvernement américain, dans le cadre du CHIPS Act.
L'après 2 nm déjà à l'horizon
Longtemps réfractaire à l'idée d'une délocalisation de ses usines avancées hors de Taiwan, TSMC s'y est résolu sous la pression des Etats-Unis et la menace toujours présente d'une invasion chinoise.
Le récent séisme qui a touché l'île rappelle également le danger d'une trop grande concentration des sites de production en un même point et l'intérêt de les disperser dans plusieurs zones géographiques.
Si le passage à la gravure en 2 nm va mobiliser toute l'attention et éventuellement modifier l'équilibre du marché, tous les fondeurs voient déjà plus loin. Chez TSMC, le procédé de gravure en 2 nm N2 sera optimisé un an plus tard en N2P, avec une légère augmentation d'efficacité.
Dans le même temps, le fondeur se positionnera sur la gravure en 1,4 nm avec un procédé A14 qui commencera à faire parler de lui à partir de 2027. Intel comme Samsung ont également évoqué de telles migrations dans leur roadmap, avec des fenêtres de lancement se jouant à un ou deux trimestres près.
