Les iPhone, iPad et Mac contiennent déjà de multiples puces conçues directement par Apple, du SoC à plusieurs composants annexes. Cette stratégie permet de créer des composants calibrés spécifiquement pour les produits et pouvant apporter des fonctionnalités inédites.

Les SoC Apple M1 / M1 Pro / M1 Max constituent le sommet de cette initiative mais il existe bien d'autres puces plus discrètes qui peuvent être conçues en interne, des circuits de gestion de la consommation d'énergie aux composants RF en passant par le modem.

Apple M1 ARM

Apple M1

Bloomberg rapporte qu'Apple est en train de renforcer ses équipes en conception de puces et prépare de nouveaux bureaux du côté d'Irvine, au sud de Los Angeles, et pas très loin de San Diego (Californie), pour amplifier cet effort dans une direction particulière : les puces de communications sans fil.

Se renforcer là où se trouvent les talents

San Diego, c'est aussi là où se trouve le siège de Qualcomm, lui-même spécialiste des technologies mobiles et sans fil, avec un vivier de talents dans lequel Apple puise régulièrement pour trouver des spécialistes.

C'est aussi dans ce secteur que l'européen NXP Semiconductor mène des travaux de conception de composants sans fil, notamment la puce NFC des iPhone.

Apple propose déjà des puces dédiées dans les communications sans fil, comme le composant Apple U1 pour l'Ultra Wide Band, mais il s'agirait ici de développer des solutions WiFi et Bluetooth spécifiques.

Cela signifierait aussi se passer des fournisseurs actuels tels que Broadcom ou Skyworks et cette perspective fait déjà trébucher leur cours en Bourse. Des offres d'emploi promettent déjà de participer à la prochaine génération de composants wireless et de développer des puces stratégiques pour Apple et qui se retrouveront dans des millions de produits.

Source : Bloomberg