Avec la présentation de la roadmap de ses noeuds de gravure jusqu'en 2025, Intel réaffirme son intention de reprendre l'ascendant dans le secteur de la fonderie et de s'attacher de gros clients, à commencer par Qualcomm, spécialiste des puces ARM mobiles et PC portables.
La première évolution concerne le noeud Intel 7 qui devient le nouveau nom de la gravure en 10 nm avec transistors Enhanced SuperFin que l'on retrouvera dans la prochaine génération de processeurs Alder Lake d'ici la fin de l'année.
Ces processeurs initieront aussi une architecture hybride explorée avec la plate-forme Lakefield ces trois dernières années et désormais suffisamment mature pour concerner la famille Intel Core de 12ème génération.
Pour rappel, les processeurs Alder Lake combineront un ensemble de coeurs Golden Cove puissants et Gracemont économiques selon différentes configurations qui pourront aller jusqu'à 16 coeurs (en 8 + 8) tout en proposant un GPU intégré avec architecture Intel Xe (Intel Gen12).
Le lancement est attendu autour du quatrième trimestre 2021 et Pat Gelsinger, CEO d'Intel, a peut-être fourni un indice d'une date de présentation précise en donnant rendez-vous pour un événement Intel Innovation qui se déroulera les 27 et 28 octobre prochain en promettant de nouvelles annonces.
C'est peut-être donc là que les Intel Core de 12ème génération Alder Lake seront dévoilés pour la première fois, éventuellement en conjonction (à quelques jours près) avec la plate-forme Windows 11 de Microsoft.
Cette dernière aurait en effet été optimisée pour tirer parti de ces processeurs hybrides, ce qui ne devrait pas manquer d'être mis en avant. Les processeurs Alder Lake devraient aussi introduire le support de la mémoire DDR5 et de l'interface PCIe 5.0, en avance sur AMD, tout en utilisant un socket LGA1700 qui nécessitera de nouvelles cartes mère Intel Series 600.
