Pour sa troisième génération de processeurs Xeon Scalable pour serveurs, Intel propose deux familles : Cooper Lake gravé en 14 nm pour systèmes de 4 à 8 sockets et Ice Lake-SP gravé en 10 nm, tout juste annoncé et pour des systèmes de 1 à 2 sockets.
La firme a déjà annoncé la génération suivante pour la fin d'année 2021 ou début 2022 qui sera représentée par l'architecture Sapphire Rapids-SP. Gravée en 10 nm Enhanced SuperFin, elle aura l'avantage de profiter d'une nouvelle plate-forme Eagle Stream qui apportera entre autres le support de la mémoire DDR5 et de l'interface PCIe 5.
De quoi lui donner un avantage par rapport aux processeurs AMD Epyc Milan de 3ème génération, toujours en PCIe 4, et se préparer à l'arrivée des Epyc Genoa en Zen 4 et PCIe 5, mais avant 2022 bien sonné voire 2023. Le site Videocardz a obtenu une fiche technique de Sapphire Rapids venant confimer ces éléments et en préciser quelques autres.
On découvre ainsi que les processeurs Xeon de prochaine génération iront jusqu'à 56 coeurs (contre 40 pour Ice Lake-SP) et pourront couvrir l'ensemble des configurations serveurs, de 1 à 8 sockets.
Cette hausse du nombre de coeurs devrait conduire à une augmentation du TDP à 350W (au lieu de 270W pour Ice Lake-SP) pour les plus gros systèmes, avec de la DDR5-4800 et différentes configurations PCIe, dont PCIe 5.0 x16 / x8 / x4.
Les processeurs Sapphire Rapids-SP pourront aussi accueillir 64 Go de mémoire rapide HBM2, assurant une bande passante jusqu'à 1 To/s par socket.
