Longtemps resté sur les segments d'entrée et de milieu de gamme qui lui ont permis de générer du volume et de s'attirer de nombreux clients, le concepteur de puces mobiles MediaTek a commencé à monter en gamme et à se confronter plus directement avec son concurrent Qualcomm.
Le SoC Dimensity 9000 vient ainsi marcher sur les terres de la série Snapdragon 8 du groupe de San Diego, avec l'intention de prendre des parts de marché sur le segment premium.
Pour conforter cette stratégie, MediaTek continue d'étoffer ses gammes et a annoncé l'arrivée des SoC Dimensity 8000 et 8100 pour occuper l'espace des smartphones haut de gamme classiquement autour de 600 à 800 €.
Si le Dimensity 9000 exploite des coeurs de dernière génération ARMv9 avec gravure en 4 nm, la série Dimensity reste sur de l'ARMv8 avec des coeurs ARM Cortex-A78 gravés en 5 nm chez TSMC, cadencés à 2,85 GHz pour Dimensity 8100 et 2,75 GHz pour Dimensity 8000.
La partie GPU est composée d'un ARM Mali-G610 MC6 épaulé par les technologies HyperEngine 5.0 pour fournir des fonctions gaming avancées. Ce "petit frère" (selon les termes de MediaTek) du Dimensity 9000 mise également sur un APU 580 (AI Processing Unit) apportant la gestion par intelligence artificielle de nombreuses fonctions.
Pour la partie photo, MediaTek mise sur un ISP capable de gérer un flux de 5 gigapixels par seconde et pouvant supporter un capteur photo 200 megapixels (qui ne saurait tarder sur le marché). Il proposera de l'enregistrement vidéo jusqu'en 4K 60 fps.
Les SoC Dimensity 8100 et 8000 apporteront une compatibilité 5G toujours limitée au sub-6 GHz mais compatible avec la Release 16 du 3GPP et dotée des fonctions de gestion dynamique de la consommation d'énergie pour ne pas épuiser trop vite la batterie. On trouvera également le support des connectivité sans fil WiFi 6E et Bluetooth 5.3.
Dimensity 1300 en milieu de gamme
MediaTek annonce également l'arrivée du SoC Dimensity 1300 qui constitue une évolution légère du Dimensity 1200 et offre une gravure en 6 nm. Son atout sera de pouvoir supporter des capteurs photo 200 megapixels et de supporter la technologie HyperEngine 5.0 pour des fonctions gaming dans les smartphones de milieu de gamme.
La configuration CPU est toujours octocore avec 1 coeur ARM Cortex-A78 poussé à 3 GHz, 3 coeurs ARM Cortex-A78 cadencés plus bas et 4 coeurs économiques ARM Cortex-A55 tandis que le GPU est un ARM Mali-G77.
Les premiers smartphones en Dimensity 8000 / 8100 et Dimensity 1300 sont attendus dès le premier trimestre 2022, ce qui suggère que le mois de mars sera riche en annonces...
