Confirmant ses nouvelles ambitions, le concepteur de SoC MediaTek dévoile sa nouvelle puce pour smartphones Dimensity 9000 (ex-Dimensity 2000) qui vise désormais le segment premium.
La firme s'offre le luxe de faire les présentations quelques semaines avant l'annonce du nouveau SoC premium de Qualcomm, se permettant ainsi de lui voler la vedette et de revendiquer plusieurs premières mondiales, comme le passage à la gravure en 4 nm.
Cela lui ouvre les portes des nouveaux coeurs ARM utilisant le jeu d'instructions ARMv9 au sein d'une configuration octocore comprenant 1 coeurs ARM Cortex-X2 à 3,02 GHz, 3 coeurs ARM Cortex-A710 à 2,85 GHz et 4 coeurs ARM Cortex-A510 à 1,80 GHz, avec la promesse d'une amélioration des performances de 35% par rapport à la génération précédente (associée aux résultats du Snapdragon 888 sur ce segment).
Puissant sur la photo et l'intelligence artificielle
Comme anticipé, la partie graphique du Dimensity 9000 repose sur un GPU ARM Mali-G710MP10 avec support du ray tracing (sans accélération matérielle) et le SoC pourra gérer de la RAM LPDDR5 mais aussi la nouvelle LPDDR5x dont la spécification a été annoncée il y a peu.
Le SoC profite d'un puissant ISP capable de gérer un flux de 9 Gigapixels/s, ce qui permettra de gérer théoriquement un capteur photo unique jusqu'à 320 megapixels et des configurations 32 + 32 + 32 megapixels, avec possibilité d'enregistrement vidéo en 8K 30 fps, 4K 120 fps et décodage jusqu'en 8K 60 fps. Pour rappel, Snapdragon 888 revendiquait en décembre dernier la gestion d'un flux de 2,7 Gigapixels/s.
La partie intelligence artificielle n'est pas oubliée avec un NPU dédié de 4+2 coeurs et un environnement de 5ème génération. MediaTek promet une amélioration de 400% des performances par rapport à la génération précédente et prétend surpasser le Pixel 6 et son SoC Tensor sur AI Benchmark.
Toujours pas de 5G mmWave mais une précieuse efficacité énergétique
Le Dimensity 9000 intègre un modem 5G compatible avec la future Release 16 du 3GPP (comme le Snapdragon X65 qui équipera le prochain SoC de Qualcomm) et revendique la première triple agrégation du marché 3CC qui permet de générer une bande passante de 300 MHz et une vitesse de transfert jusqu'à 7 Gbps en lien descendant sur-6 GHz.
Il n'est toujours pas question de compatibilité 5G mmWave (bande millimétrique) mais MediaTek préfère joue la carte de l'efficacité énergétique avec sa technologie 5G Power Saving.
Les connectivités sans fil ne s'arrêtent pas là puisque le SoC sera compatible WiFi 6 et 6E (support de la bande 6 GHz) et Bluetooth 5.3 à faible latence, sans compter une partie complète de géolocalisation.
Le Dimensity 9000 de MediaTek présente donc de gros atouts pour assurer des performances premium dans des smartphones qui débarqueront sur le marché dès le premier trimestre 2022.
Il sera intéressant de voir ce que proposera Qualcomm à la fin du mois pour son SoC Snapdragon 8 Gen 1. Les différences risquent de s'amenuiser et se joueront cette année plus que jamais sur les petits détails des fonctionnalités.
