La console de jeu de nouvelle génération Xbox Series X de Microsoft commence à prendre forme après la confirmation de son lancement pour le mois de novembre et l'événement HotChips 2020 a permis de synthétiser les informations connues et moins connues concernant le coeur de la machine.
Le SoC du Project Scarlett est donc bien fabriqué par le fondeur taiwanais TSMC avec sa technique de gravure en 7 nm (N7 Enhanced ou N7e) et occupe une empreinte de 360,4 mm2.
Il repose sur une partie CPU de 8 coeurs / 16 threads exploitant l'architecture Zen 2 d'AMD, tandis que la partie graphique profite de la nouvelle architecture RDNA2 avec 52 Compute Units (même si le die en compte 56 pour s'assurer en production d'en avoir 52 fonctionnels), correspondant vraisemblablement à une plate-forme Navi 2x bientôt officialisée.
Le diagramme du GPU confirme par ailleurs la prise en charge matérielle du ray tracing même si Microsoft compte plus sur une approche hybride des rendus dans les jeux.
Parallèlement, peu de détails sont donnés sur les capacités d'intelligence artificielle qui permettraient par exemple d'utiliser des filtres anti-aliasing du type du DLSS (Deep Learning Super Sampling) utilisé chez Nvidia avec ses GPU RTX Turing.
Les slides diffusées pour HotChips 2020 font bien mention de machine learning et d'inférence mais sans donner beaucoup de précisions.
Le SoC compte quelque 15,3 milliards de transistors, soit plus du double de la la puce de la Xbox One (6,6 milliards de transistors), avec un coût du SoC plus élevé que pour la génération précédente.
Le site Tom's Hardware note que la Xbox Series X supportera le HDMI 2.1 permettant un affichage en 4K et 120 Hz de rafraîchissement, voire en 8K.
