A côté de son SoC SnapDragon 835 pour smartphones et wearables, le groupe Qualcomm annonce une première mondiale grâce à sa filiale CSR, spécialiste des puces sans fil (notamment Bluetooth), société britannique rachetée en 2015.

Bluetooth Le nouveau chipset CSR8675 est en effet le premier à proposer une connectivité sans fil Bluetooth mais aussi un système de réduction active de bruit, ou ANR, dans une même puce, offrant ainsi un encombrement réduit là où il fallait deux puces distinctes jusqu'à présent, et avec une consommation d'énergie optimisée par rapport à deux composants discrets.

Avec une puce très compacte, la réduction active de bruit, fonctionnalité qui reste réservée à des appareils plutôt de mlilieu ou haut de gamme, pourrait s'inviter dans de très nombreux casques sans fil, et ce jusqu'aux écouteurs de type intra-auriculaires.

Le chipset CSR8675 est également compatible avec la technologie audio aptX HD de Qualcomm et peut donc offrir une expérience de streaming audio en Bluetooth de qualité, à l'heure où la traditionnelle prise casque commence à disparaître de certains smartphones haut de gamme.

Qualcomm en a également profité pour annoncé une technologie TruWireless Stereo pour les écouteurs complètement sans fil, à l'image des Gear IconX de Samsung ou des AirPods d'Apple, afin d'assurer une cohésion du son entre les deux écouteurs.