SnapDragon 855 : le premier SoC de Qualcomm gravé en 7 nm ?

Avec le salon MWC 2018 de Barcelone dans quelques jours, nous devrions découvrir les premiers smartphones exploitant le nouveau SoC SnapDragon 845 toujours plus puissant et mettant l'accent sur la sécurité et l'intelligence artificielle.

Ce SoC reste gravé en 10 nm chez Samsung mais exploite une version optimisée (10LPP) par rapport au SnapDragon 835 de début 2017. Pour voir les premiers processeurs mobiles gravés en 7 nm chez la firme fabless (qui pourrait se faire doubler par Apple sur ce point), il faudra attendre la prochaine génération, qui pourrait correspondre à un SoC SnapDragon 855 d'ici 2019.

L'annonce hier d'un premier modem SnapDragon X24 LTE capable d'atteindre un débit descendant de 2 Gbps mais aussi gravé pour la première fois en 7 nm constitue une première étape vers le passage au noeud de gravure suivant.

Sans énorme surprise, le modem devrait être intégré dans le prochain SoC SnapDragon 855, lui aussi gravé en 7 nm, de la même manière que le modem X20 LTE annoncé début 2017 est présent au sein du SnapDragon 845.

Sur Twitter, Roland Quandt, de Winfuture.de, a trouvé une confirmation de ce fait non pas chez Qualcomm mais dans les informations diffusées par des sous-traitants qui confirment à la fois l'existence du SnapDragon 855 et sa gravure en 7 nm.

Un point intéressant et encore mystérieux reste l'auteur de la gravure. Dans son communiqué, Qualcomm ne fait pas mention de l'entreprise fournissant la technologie et l'information reste à ce stade confidentielle.

S'agit-il toujours de Samsung LSI, à l'origine de la gravure en 10 nm des générations SnapDragon 835 / 845, ou bien Qualcomm a-t-il déjà rebasculé vers TSMC en cherchant à profiter du fait que ce dernier pourra lancer la production de masse avec plusieurs trimestres d'avance ? Des rumeurs en ce sens circulent déjà depuis plusieurs mois.