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Nvidia donne des nouvelles du développement de son premier CPU ARM Grace et annonce pour le GTC 2022 Grace Superchip, un ensemble de deux CPU interconnectés par un lien NVLink à destination des datacenters. -
Un reste de fusée va bel et bien s'écraser sur la Lune le mois prochain. Ce ne sera toutefois pas un étage supérieur d'une Falcon 9 de SpaceX, mais un booster d'une fusée chinoise -
La mémoire rapide HBM3 est désormais pleinement définie en tant que standard via la spécification publiée par le JEDEC. -
Avec un nouveau doublement de la bande passante, le PCIe 6.0 a droit à la publication de la version finale de sa spécification. -
Les mémoires DDR6 et GDDR7 n'existent pas encore mais Samsung a déjà quelques informations à partager à leur sujet. -
La mémoire DDR5 fait à peine son entrée sur le marché que la pénurie de semi-conducteurs menace déjà la disponibilité des composants. -
TeamGroup annonce la disponibilité imminente de ses modules DDR5 overclockables Delta et Vulkan, allant respectivement jusqu'à 6400 MHz et 5200 MHz. -
La mémoire DDR5 va commencer à s'inviter dans les systèmes informatiques avec pour commencer de la DDR5-4800. Mais déjà, plusieurs fabricants ont annoncé de la DDR5-7000 !
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Pendant que la DDR5 va commencer à s'installer dans le paysage informatique, le groupe coréen SK Hynix annonce le développement de la mémoire HBM3 qui offrira une bande passante de plus de 800 Go/s. -
Samsung confirme de nouveau la préparation de modules mémoire DDR5 de 512 Go grâce à différentes techniques, dont le HKMG.
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