Samsung présente son premier MCP (Multi-Chip Package).
La course à la miniaturisation se poursuite dans le domaine de la téléphonie mobile; après Texas Instruments et sa puce unique (voir notre news), voici Samsung et son MCP.
Le MCP, pour Multi-Chip Package, se compose, comme son nom l'indique, de plusieurs puces aux qualités et fonctions différentes, réunies sur un même support. L'intérêt d'un tel système est de mieux maîtriser l'espace occupé par ces puces (mémoire, calcul, réseau, etc...), et de gérer plus finement leurs besoins en énergie. Devraient en résulter un gain en autonomie et en encombrement pour les appareils mobiles qui en seront équipés.
Samsung Electronics, qui fait régulièrement parler de lui dans ses métiers de prédilection (voir notre news), n'a pour l'instant donné aucun détail additionnel sur ce nouvel appareil.
La course à la miniaturisation se poursuite dans le domaine de la téléphonie mobile; après Texas Instruments et sa puce unique (voir notre news), voici Samsung et son MCP.
Le MCP, pour Multi-Chip Package, se compose, comme son nom l'indique, de plusieurs puces aux qualités et fonctions différentes, réunies sur un même support. L'intérêt d'un tel système est de mieux maîtriser l'espace occupé par ces puces (mémoire, calcul, réseau, etc...), et de gérer plus finement leurs besoins en énergie. Devraient en résulter un gain en autonomie et en encombrement pour les appareils mobiles qui en seront équipés.
Samsung Electronics, qui fait régulièrement parler de lui dans ses métiers de prédilection (voir notre news), n'a pour l'instant donné aucun détail additionnel sur ce nouvel appareil.
Source :
Yahoo News/AFP
