Le leader mondial des composants mémoire a annoncé la mise en production d'une solution multi-chip (uMCP) destinée aux smartphones et qui réunit dans une même puce de la RAM LPDDR5 et de la mémoire de stockage UFS 3.1.
Ces deux types de mémoire équiperont avantageusement les smartphones 5G en proposant d'importantes vitesses de transfert, le tout dans un format réduit par rapport à deux puces mémoire séparées et pour une consommation d'énergie moindre.
Ces avantages seront particulièrement intéressants pour toutes les fonctions avancées des smartphones comme la photographie en haute résolution, les jeux ou la réalité virtuelle / augmentée.
Samsung avance des débits de 25 Go/s pour la LPDDR5 (+50% par rapport à LPDDR4) et de 3 Go/s pour l'UFS 3.1 (x2 par rapport à UFS 2.2) pour un package unique ayant une empreinte de 11,5 x 13 mm, ce qui libèrera de la place pour ajouter de nouvelles fonctionnalités aux smartphones.
La solution uMCP de Samsung proposera de 6 à 12 Go de RAM LPDDR5 et de 128 à 512 Go de stockage UFS 3.1. Elle a été validée par plusieurs fabricants et devrait se retrouver dès à présent dans un certain nombre de smartphones de milieu et haut de gamme.
