Après avoir partagé un temps la production des SoC des appareils mobiles d'Apple avec Samsung sur le noeud de gravure 16/14 nm, le fondeur taiwanais TSMC s'est imposé comme l'une producteur des puces mobiles du géant californien, avec l'assurance d'une production de dizaines de millions de composants.
En proposant le premier une capacité de gravure en 7 nm, sans passer dans un premier temps par la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet) sur laquelle mise Samsung pour proposer de la gravure en 7 nm optimisée, TSMC a su conquérir les acteurs désireux (et qui en ont les moyens) de passer rapidement sur ce noeud de gravure plus fin dès cette année.
Le concurrent Samsung devrait être en mesure de proposer sa propre technologie de gravure en 7 nm dès l'an prochain mais le site Digitimes rapporte que TSMC restera l'unique fournisseur d'Apple pour la production des SoC Apple A13 attendus dans les iPhone de 2019, prolongeant une relation exclusive débutée en 2016.
Cela devrait lui permettre de se rapprocher d'une colossale part de marché de 60% l'an prochain sur le segment des fondeurs, d'autant plus qu'il capte aussi les commandes d'importants acteurs comme AMD (les prochaines générations de processeurs Ryzen, Epyc et de GPU Radeon), Huawei (le SoC Kirin 980), MediaTek, Nvidia et Qualcomm.
Si sa technique de packaging InFo (Integrated fan-out) a permis de prendre l'avantage sur la gravure en 7 nm dès 2018 et avec de bons rendements, TSMC travaille activement sur la gravure en 7 nm EUV, sans doute prête en 2019.
Entre GlobalFoundries qui ne compte plus se lancer dans la gravure en 7 nm pour se concentrer sur les opportunités du 12 nm et Samsung dont les faibles rendements initiaux en gravure 7 nm EUV ont pénalisé l'accès au marché en limitant ses clients à Qualcomm et Samsung Electronics, TSMC a donc une belle opportunité pour renforcer ses parts de marché et profiter à plein de la nouveauté de la gravure 7 nm.
