TSMC se prépare à la gravure de moins de 2 nm

Le par Christian D.  |  17 commentaire(s) | Source : Business Korea
Wafer

Alors que le fondeur taiwanais est prêt à lancer sa gravure en 3 nm et a annoncé des plans pour la gravure en 2 nm, il s'apprêterait à se lancer dans un noeud encore plus bas.

Le fondeur taiwanais TSMC doit son succès à sa capacité à proposer rapidement les noeuds de gravure les plus fins, quitte à prendre quelques raccourcis pour gagner du temps sur la concurrence avant d'exploiter pleinement les technologies nécessaires.

Il sera ainsi en mesure de lancer rapidement la gravure en 3 nm en restant sur des transistors 3D FinFET quand Samsung sera un peu plus long à proposer sa technique reposant pour sa part sur du GAAFET.

wafer

C'est ensuite sur le 2 nm que TSMC passera au GAAFET mais déjà se profile un noeud de gravure encore plus bas. Selon le Business Korea, la firme annoncera durant le mois de juin la transition de ses équipes de R&D vers la gravure en 1,4 nm., ce qui devrait une nouvelle fois lui permettre de couper l'herbe sous le pied de son concurrent Samsung.

Toujours plus fin, toujours plus cher

Le fondeur taiwanais cherche à maintenir sa part de marché à plus de 50% et surtout à conserver ses plus gros clients capables de commander des dizaines de millions de puces dans les gravures les plus fines, seul moyen de rentabiliser les énormes investissements consentis.

Mais si TSMC veut se montrer si précoce, c'est peut-être aussi du fait de la roadmap d'Intel qui envisage de passer à la gravure en 2 nm (Intel 20A) dès 2024 puis en 1,8 nm (Intel 18A) vers 2025.

Toutefois, il reste à voir jusqu'où cette fuite en avant pourra aller. Les investissements sont toujours plus élevés avec une complexité croissante et des rendements de plus en plus difficile à maîtriser à mesure que la technique se rapproche des limites naturelles.

  • Partager ce contenu :
Cette page peut contenir des liens affiliés. Si vous achetez un produit depuis ces liens, le site marchand nous reversera une commission sans que cela n'impacte en rien le montant de votre achat. En savoir plus.
Complément d'information

Vos commentaires Page 1 / 2

Trier par : date / pertinence
Okutsuko offline Hors ligne Vétéran icone 1782 points
Le #2163645
Une fois qu'on ne pourra plus descendre en gravure, y'a encore plein de solutions :
- augmenter la taille des puces
- multiplier le nombre de puces
- empiler les puces
- changer de matériaux

Bref, on à de quoi voir venir !


Mouve92 away Absent VIP icone 10660 points
Le #2163646
Okutsuko a écrit :

Une fois qu'on ne pourra plus descendre en gravure, y'a encore plein de solutions :
- augmenter la taille des puces
- multiplier le nombre de puces
- empiler les puces
- changer de matériaux

Bref, on à de quoi voir venir !




La solution, qui est déjà utilisée, c'est d'empiler les puces.
Mais elle nécessite une technique de gravure à très haut rendement.
Les puces ne sont pas nécessairement semblables.
saepho offline Hors ligne VIP icone 28460 points
Premium
Le #2163648
Je suis étonné pour Intel, ils étaient plutôt très en retard, et cela mes semble bien rapide de pouvoir atteindre les 2nm dès 2024.
Si c'est le cas, tant mieux, ca nous fera une bonne concurrence
3615Buck offline Hors ligne Vétéran avatar 1873 points
Le #2163649
Oui, enfin les promesses d'Intel hein...
Quand on voit le temps qu'il leur a fallu pour enfin produire en masse en 10 nm...
N'oubliez pas qu'en sortant le Pentium 4, ils nous promettaient des processeurs à 10 GHz.

"Les promesses n'engagent que ceux qui y croient."
Ulysse2K offline Hors ligne VIP icone 50677 points
Le #2163650
Bravo la prouesse

De plus, cela va obliger la concurrence à se bouger le popotin s'ils veulent rester dans la dance. Bref, que du bénéf pour nous en perspective.

N'étant pas un spécialiste en physique, je me pose quand même quelques questions sur la fiabilité/pérennité de ces puces à une si petite échelle.

Quid des courants de fuite ? Quid des dommages à la moindre petites décharges électrostatiques ? Sensibilité aux variations de températures ?
skynet offline Hors ligne VIP icone 90346 points
Le #2163652
Okutsuko a écrit :

Une fois qu'on ne pourra plus descendre en gravure, y'a encore plein de solutions :
- augmenter la taille des puces
- multiplier le nombre de puces
- empiler les puces
- changer de matériaux

Bref, on à de quoi voir venir !




Je pensais exactement la même chose.
Il y a 15 ans, parler de gravure en dessous de 10nm semblait de la science fiction, aujourd'hui mon phone est en 4 nm.
Mouve92 away Absent VIP icone 10660 points
Le #2163654
Un procédé d'empilement de puces et de wafers permet de repousser les limites de l’intégration 3D :
.
.
comment le collage hybride repousses les limites des puces 3D

https://www.usinenouvelle.com/article/reportage-au-cea-leti-comment-le-collage-hybride-repousses-les-limites-des-puces-3d.N1805532
chriscombs offline Hors ligne Vétéran avatar 1675 points
Le #2163658
saepho a écrit :

Je suis étonné pour Intel, ils étaient plutôt très en retard, et cela mes semble bien rapide de pouvoir atteindre les 2nm dès 2024.
Si c'est le cas, tant mieux, ca nous fera une bonne concurrence


Ils vont sous traiter chez TSMC, comme AMD.
Intel n'est pas prêt d'atteindre les 2nm, ils sont actuellement en 10nm.
Chitzitoune online Connecté VIP avatar 22825 points
Le #2163659
saepho a écrit :

Je suis étonné pour Intel, ils étaient plutôt très en retard, et cela mes semble bien rapide de pouvoir atteindre les 2nm dès 2024.
Si c'est le cas, tant mieux, ca nous fera une bonne concurrence


Intel a changé le nom de ces gravues..... (en équivalent nm)

Par exemple le Intel 7, c'est.... du 10nm (mais chez nous, le 10 nl, ça vaut le 7 nm des concurrents !)

Le Intel 4 c'est du 7nm et le Intel 2 / 20A, c'est en 5 nm, pas en 2
CaptainNemo offline Hors ligne Héroïque icone 962 points
Le #2163662
C'est marrant de devoir se battre a celui qui a la plus petite .
icone Suivre les commentaires
Poster un commentaire