TSMC se prépare à la gravure de moins de 2 nm
Alors que le fondeur taiwanais est prêt à lancer sa gravure en 3 nm et a annoncé des plans pour la gravure en 2 nm, il s'apprêterait à se lancer dans un noeud encore plus bas.
Le fondeur taiwanais TSMC doit son succès à sa capacité à proposer rapidement les noeuds de gravure les plus fins, quitte à prendre quelques raccourcis pour gagner du temps sur la concurrence avant d'exploiter pleinement les technologies nécessaires.
Il sera ainsi en mesure de lancer rapidement la gravure en 3 nm en restant sur des transistors 3D FinFET quand Samsung sera un peu plus long à proposer sa technique reposant pour sa part sur du GAAFET.
C'est ensuite sur le 2 nm que TSMC passera au GAAFET mais déjà se profile un noeud de gravure encore plus bas. Selon le Business Korea, la firme annoncera durant le mois de juin la transition de ses équipes de R&D vers la gravure en 1,4 nm., ce qui devrait une nouvelle fois lui permettre de couper l'herbe sous le pied de son concurrent Samsung.
Toujours plus fin, toujours plus cher
Le fondeur taiwanais cherche à maintenir sa part de marché à plus de 50% et surtout à conserver ses plus gros clients capables de commander des dizaines de millions de puces dans les gravures les plus fines, seul moyen de rentabiliser les énormes investissements consentis.
Mais si TSMC veut se montrer si précoce, c'est peut-être aussi du fait de la roadmap d'Intel qui envisage de passer à la gravure en 2 nm (Intel 20A) dès 2024 puis en 1,8 nm (Intel 18A) vers 2025.
Toutefois, il reste à voir jusqu'où cette fuite en avant pourra aller. Les investissements sont toujours plus élevés avec une complexité croissante et des rendements de plus en plus difficile à maîtriser à mesure que la technique se rapproche des limites naturelles.
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![Gravure en 3 nm et 2 nm : TSMC détaille sa stratégie et passe au GAAFET]()
Tout en perfectionnant sa technique de gravure en 3 nm, le fondeur TSMC pose les bases de la gravure en 2 nm qui passera au GAAFET. -
![TSMC : la gravure en 2 nm GAAFET pour 2026]()
Déjà prêt à lancer la production de la gravure en 3 nm dès cette année, le fondeur taiwanais affine sa roadmap, entre déclinaisons autour du 3 nm et passage au 2 nm d'ici quelques années.
Vos commentaires Page 1 / 2
- augmenter la taille des puces
- multiplier le nombre de puces
- empiler les puces
- changer de matériaux
Bref, on à de quoi voir venir !
La solution, qui est déjà utilisée, c'est d'empiler les puces.
Mais elle nécessite une technique de gravure à très haut rendement.
Les puces ne sont pas nécessairement semblables.
Premium
Si c'est le cas, tant mieux, ca nous fera une bonne concurrence
Quand on voit le temps qu'il leur a fallu pour enfin produire en masse en 10 nm...
N'oubliez pas qu'en sortant le Pentium 4, ils nous promettaient des processeurs à 10 GHz.
"Les promesses n'engagent que ceux qui y croient."
De plus, cela va obliger la concurrence à se bouger le popotin s'ils veulent rester dans la dance. Bref, que du bénéf pour nous en perspective.
N'étant pas un spécialiste en physique, je me pose quand même quelques questions sur la fiabilité/pérennité de ces puces à une si petite échelle.
Quid des courants de fuite ? Quid des dommages à la moindre petites décharges électrostatiques ? Sensibilité aux variations de températures ?
Je pensais exactement la même chose.
Il y a 15 ans, parler de gravure en dessous de 10nm semblait de la science fiction, aujourd'hui mon phone est en 4 nm.
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comment le collage hybride repousses les limites des puces 3D
https://www.usinenouvelle.com/article/reportage-au-cea-leti-comment-le-collage-hybride-repousses-les-limites-des-puces-3d.N1805532
Ils vont sous traiter chez TSMC, comme AMD.
Intel n'est pas prêt d'atteindre les 2nm, ils sont actuellement en 10nm.
Intel a changé le nom de ces gravues..... (en équivalent nm)
Par exemple le Intel 7, c'est.... du 10nm (mais chez nous, le 10 nl, ça vaut le 7 nm des concurrents !)
Le Intel 4 c'est du 7nm et le Intel 2 / 20A, c'est en 5 nm, pas en 2