La gravure en 3 nm sera bientôt réalité et il se murmure que TSMC va lancer la phase de pré-production avant une mise en service durant le second semestre 2022. De quoi affûter l'appétit de gros clients comme Apple mais aussi Intel qui compte sur les capacités du fondeur taiwanais pour une partie de ses futurs processeurs, en plus de ses propres usines.
Selon Digitimes, des dirigeants d'Intel vont rendre visite à TSMC durant le mois de décembre pour finaliser les commandes de composants gravés en 3 nm. La montée en production se fera progressivement, avec des volumes limités et des rendements modérés au départ avant d'être plus largement disponible à partir de 2023.
Intel veut dès à présent s'assurer qu'Apple n'absorbera pas la totalité de la production initiale tandis que des négociations vont s'engager pour une collaboration sur la gravure en 2 nm qui sera proposée par la suite, vers 2024.
La firme de Santa Clara pourrait avoir recours aux techniques de TSMC pour des composants CPU (plutôt pour datacenter) mais aussi pour la partie graphique de ses processeurs. La rumeur veut par exemple que le GPU des futurs processeurs Meteor Lake exploite ce noeud de gravure en 2023.
