Après le temps des early adopters qui ont rapidement profité des avantages d'une gravure plus fine en 5 nm vient celui de l'élargissement de l'accès à cette technologie.
Le fondeur taiwanais TSMC devrait augmenter de 25% ses capacités de production de composants gravés en 5 nm et 4 nm pour répondre à la forte demande issue de gros clients comme AMD, Nvidia, MediaTek, Qualcomm...en plus d'Apple qui mobilise toujours de fortes capacités.
L'annonce du GPU H100 Hopper chez Nvidia avec une gravure en 4 nm chez TSMC, et en attendant Lovelace qui devrait suivre le même chemin, souligne bien la nécessité de faire grimper les moyens de production.
GPU Nvidia H100 Hopper, gravé en 4 nm chez TSMC
De son côté, AMD prépare l'arrivée cette année de l'architecture CPU Zen 4 gravée en 5 nm et, côté graphique, de RDNA 3. Chez les concepteurs de puces mobiles, il semble déjà établi que la variante Snapdragon 8 Gen 1+ de Qualcomm, gravé en 4 nm, passera de Samsung à TSMC pour des questions de rendements, tandis qu'Apple devrait proposer un SoC Apple A16 gravé en 4 nm pour les iPhone 14 Pro et Pro Max.
Montée en production pour N5 / N4, Apple toujours incontournable
TSMC, qui dispose d'une capacité de production de 120 wafers mensuels sur le noeud N5, devrait donc passer à 150 000 wafers mensuels d'ici le troisième trimestre de l'année, selon Digitimes.
L'augmentation des moyens de production est sans doute déjà en train d'être mise en place puisque beaucoup des nouveaux composants sont programmés pour ce même troisième trimestre.
Même dans ce contexte d'effervescence, Apple devrait rester le plus gros client de TSMC et l'un des moteurs poussant le fondeur taiwanais à affiner encore ses noeuds de gravure.
