Face aux délocalisations de ces dernières décennies qui ont déplacé beaucoup d'usines en Asie, les tensions entre Chine et Etats-Unis ont conduit à envisager des relocalisations sur le sol américain pour diluer les risques en cas de blocage ou de mesures douanières contraignantes.
Le fondeur taiwanais TSMC a été fortement incité à déployer un site de production avancé aux Etats-Unis et des discussions étaient en cours depuis plusieurs mois concernant l'installation d'une usine en Arizona.
Le conseil d'administration du fondeur vient de valider un investissement de 3,2 milliards de dollars pour la construction d'un site de production de composants gravés en 5 nm à partir de 2021, avec une mise en service prévue en 2024, et la possibilité de descendre ensuite à 4 nm.
Renforcer aussi les liens avec les Etats-Unis face à la Chine
TSMC prévoit d'investir un total de 12 milliards de dollars d'ici 2029 pour ce site qui pourra produire 20 000 wafers mensuels. Le choix de l'Arizona est sans doute lié à la présence d'autres sites de production, d'Intel notamment, avec une chaîne de sous-traitants et de fournisseurs déjà présente.
Si Taiwan se réservera sans doute encore quelque temps les noeuds de gravure les plus fins (comme la gravure en 3 nm), cette initiative va permettre d'installer un site avancé de production de composants aux Etats-Unis.
Cela devrait également renforcer la capacité de TSMC à fournir des puces à vocation militaire à l'armée américaine, tout en réduisant le risque d'une perte de contrôle des outils de production en cas de volonté agressive de main-mise de la Chine sur Taiwan.
